利用多工位自動卡氏加熱爐水分測定儀檢測一種焊錫膏中的水分，該產品的水分含量在0.2%左右，這對于儀器的精度和靈敏度的要求非常高，而且對于取樣過程必須嚴格把控，環境濕度要很低才行，經過與客戶的溝通，客戶那邊有良好的取樣條件，可以把環境濕度控制的非常低，這樣為后續的測樣打下了良好的基礎，我們取了4個空瓶子檢測空白值，另外取了3組樣品不同的樣品量作為對比。焊錫膏，作為一種新型焊接材料，廣泛應用于SMT行業，其質量直接影響電子產品的焊接質量。利用卡爾費休水分測定儀精確檢測焊錫膏中的水分含量，確保焊接材料的可靠性和穩定性。

—儀器圖片—

—儀器配置—

1、KHF系列多工位自動卡氏加熱爐

2、全封閉安全電解池組件

3、測量電極，電解電極

4、電子天平（0.1mg）

5、10ml 干燥樣品瓶

6、可加熱排出管

—技術參數—

1、測量分辨率：0.1ug(H2O 質量）

2、測量范圍：3ug-99mg(H2O 質量）

3、測定重復性：＞99.7%（1000μg 純水）

4、流量范圍：0-100ml/min(0.1Mpa)

5、溫度范圍：室溫～300℃

6、樣品瓶：10ml

—試劑—

1、電解液：庫侖法電量法單卡爾費休試劑 當量：1.5g/100ml，KFR-CO2

—測定方法—

1、將電解液注入電解池以及電解電極的陰極室內，液位至下刻度線，加入微量水然后電解至 平衡。

2、將氣源連接至加熱爐，將干燥樣品瓶裝入加熱槽，溫度設置為 150℃，流量調整為 50ml/min，吹掃樣品瓶和管路內可能存在水分，等待再次平衡。

3、用電子天平稱取約約定好的樣品量置于樣品瓶內，放入樣品盤中（最多可以放23個樣品瓶），然后在水分儀上點擊開始測量，這樣儀器就會自動測量樣品序列中的樣品。

—測定條件—

1、溫度設置：150℃

2、流量設定：80ml/min

3、滴定延時：120S

4、漂移扣除：自動

5、空白扣除：扣除

6、樣品瓶：10ml,烘干過

—測定結果—

測試完成后，焊錫膏的含水量平均值為0.256%，測試結果如下：

- 樣品量0.475g，水質量1216.3ug，測試結果0.256%

- 樣品量0.465g，水質量1197.3ug，測試結果0.257%

- 樣品量0.425g，水質量1081.2ug，測試結果0.254%

多工位自動卡氏加熱爐水分測定儀以其精確的測量結果和便捷的操作流程，為焊錫膏的水分檢測提供了強有力的技術支持。通過精確控制焊錫膏中的水分含量，可以有效提升焊接質量，保障電子產品的可靠性和穩定性。是焊接和化工行業不可或缺的精密檢測工具。